點亮MiniMicro LED時代！DCOB技術內藏乾坤？ LED顯示屏像素間距正從毫米向微米級發展，衍生出封裝方式也正由分立器件走向高度集成化。具備先天優勢的COB集成封裝方案，目前也已經成為 Mini/Micro LED時代關鍵的技術路線。但是，在墨色一致性、維護方面的問題仍然是產業痛點。日前，

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在「2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發布會」上，深德彩科技研究院總經理吳明金先生詳細解剖了傳統分立器件及集成封裝方式的痛點，

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並透露了深德彩科技最新的D-COB解決方案。圖：深德彩科技研究院總經理吳明金先生分立器件VS COB痛點越往微間距方向發展，SMD受物理極限和工藝等影響，

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目前遇到三大可靠性和穩定性問題：●封裝氣密性、防護性差，因此死燈、毛毛蟲等可靠性問題較多。●燈珠焊盤焊接面積小，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。●燈珠焊盤裸露，幹燥環境下人體觸碰屏幕產生的靜電極易擊穿燈珠。此外，SMD技術路線可延伸到N合1技術，但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強等問題。長遠來看，COB封裝技術則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護等級高、無眩光、引腳不裸露等優點，而且色域廣，可視角度大，點間距下限最低。不過傳統的COB封裝技術，也存在著可維護性差，墨色一致性、顯色性低，價格高等痛點。新解決方案：D-COB二次封裝技術針對COB的痛點，吳明金先生透露，相比傳統COB封裝，深德彩自主研發的D-COB二次封裝技術，

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從封裝工藝及制程上均提高了產品可靠性，更好地解決了墨色一致性、顯色性等問題。那麼何為D-COB二次封裝技術？據吳明金先生現場解讀，第一次指進行物理封裝，第二次封裝指進行光學封膠，該工藝讓產品具有更高的防護性和一致性，抑制摩爾紋，降低視覺疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統的LED技術的支架概念，簡化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩定性，品質良品率達到98%，相比同行失效率降低了50%（達5ppm），相比同行正面抗壓力提升40%（達到10kg），而高溫蒸煮大于24h。通過以上特殊工藝讓顯示屏防護性更高，

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在顯示屏的運輸、安裝、調試、使用的過程中，減少不必要的損失。在此次演講中，吳明金先生根據產業發展現狀和痛點，層層遞進，詳細分享了深德彩科技的解決方案。深德彩科技近年來不斷加大技術研發投入，立足于自有D-COB專利技術，致力于成為COB新一代超高清視頻的領跑者！隨著COB集成封裝技術不斷發展，在Mini/Micro LED商業化的關鍵時期，業界也期待諸如深德彩科技等企業能不斷優化技術路線，持續推動制造技術革新，

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創造更高的顯示應用價值。9月19日，由中國光學光電子行業協會液晶分會和中國物理學會液晶分會聯合主辦的、顯示行業規格最高之一的顯示科學與技術交流大會──2020中國顯示學術會議在廣州舉行。TCL華星開發中心總經理趙斌受邀出席並作大會主題報告，同期參會並報告的還有歐陽鐘燦院士、王立軍院士、彭笑剛教授等行業知名學者及專家。趙斌將TCL華星技術策略總結為“PACE”，其中，Picture Quality代表畫質提升，Appearance代表外觀創新，Connectivity代表便利連接，Economy代表極致降本。趙斌指出TCL華星星曜技術是8K 1G1D面板設計與MLED背光畫質集成的新型顯示技術統稱。基于PACE策略，MLED背光8K星曜技術採用自主研發的HLD超高分區算法實現甄美畫質，8K超窄邊框技術實現外觀創新，

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8K CSPI高速傳輸協議實現便利連接和8K 1G1D極致OC設計實現成本領先。Picture Quality – 畫質星曜MLED BLU HLD算法TCL華星HLD Local Dimming算法可控制背光不同區域LED燈亮暗，實現百萬級超高對比度。首創超高分區背光HLD算法，對比傳統的PCB MiniLED背光產品，有效改善光暈。此外，在底亮提升、亮度增強、細節保存等關鍵模塊也有較大的改善，確保畫質效果最優化。LED燈板計劃從兩大關鍵技術（LCD芯片和轉移工藝）突破。LED芯片實現N in 1 Package至Die bonding，並且提升發光效率。轉移工藝從傳統固晶到刺晶，

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直至實現巨量轉移。Appearance – 外觀8K星曜極致窄邊框在外觀創新方面，TCL華星領先開發極致窄四邊0.3mm的8K 120Hz產品，實現外觀領先產品化技術。如下圖，可通過兩個65 8K模組拼接實現32：9 8K超寬拼接電視，同時通過3×3拼接，也可組成195” 24K星曜超級拼接牆。TCL華星8K星曜極窄邊框採用核心NON-PI技術，解決極窄邊框帶來的週邊mura及漏光關鍵問題，採用Side Bonding技術，通過材料改善實現四邊0.3mm Border。Connectivity – 連接8K星曜CSPI技術便利交互方面，

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TCL華星自主創新屏內高速傳輸CSPI技術，將CSOT Point to Point Interface變成了國家標準China Standard Point to Point Interface。如果採用傳統的Mini LVDS技術布線需169Pairs，產品化不可行，而採用CSPI布線數量可以減少至48Pairs。傳統的技術在高速傳輸時，會出現碼間失真，TCL華星自主開發的AEQ自適應均衡器設計即可解決這一問題。TCL華星CSPI協議採用8B/9B編碼解碼和時鐘內嵌技術，減少70%布線數量，

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提升傳輸頻率、傳輸效率。Economy – 經濟8K 1G1D 星曜OC技術為快速普及8K，TCL華星採用8K 1Gate1Data設計架構，實現60/120Hz光罩共用及驅動成本優化。同時通過自主創新HCC行可變充電控制，解決大尺寸8K面板充電率不足關鍵問題。8K核心材料自主研發，提升顯示性能，加速推進8K高清顯示普及。TCL華星致力于8K面板極致設計與MLED背光集成的星曜技術開發，將以堅定不移的步伐，用技術推動社會進步。，